深圳，2026年9月14日——全球高速光互连创新企业易飞扬（GIGALIGHT）今日正式公布HYBRID 3.2T半DSP异构光模块技术路线与产品规划。在1.6T刚进入规模试点、3.2T（16×224G或32×100G等价）已迫近的窗口期，易飞扬将已在800G验证成熟的“半DSP + 半线性”HYBRID架构延伸至3.2T可插拔形态，给出一条不依赖全DSP产能、不逼迫液冷改造、保留可维护性的务实演进路径。
一、3.2T时代面临三重挤压
- 全DSP 3.2T：功耗冲至40~50W级，风冷面板扛不住；
- 纯线性LPO/NPO 3.2T：224G/lane对Host SerDes与PCB损耗极度敏感，500m单模与多厂商互通风险高；
- LRO单工DSP：芯片小众、交期长、生态未成型。
易飞扬的答案是：HYBRID产品技术架构
HYBRID = (LRO + LTO) / 2
8/16通道中仅一半通道走成熟双工DSP，另一半线性直驱，并通过系统级时钟/相位共享反哺线性侧。
二、HYBRID 3.2T技术方案要点
- 通道架构：16通道（224G/lane）中8通道保留全DSP重定时，8通道线性Driver+TIA直驱；
- DSP复用：沿用已量产的1.6T双工DSP芯片；
- 光引擎：硅光DR8×2，支持ELS外置光源（易飞扬已获 800G/1.6T/3.2T外置光源硅光专利）；
- 封装形态：OSFP-XD / OSFP224可插拔，兼容现有交换机面板与风冷设计；
- 系统协同：通过CMIS + 私有DSP-TAP寄存器，把DSP通道的参考时钟/相位/FEC裕量开放给Host调参，线性通道“借锁”而非“从零搜相”。
三、核心收益（对比传统全DSP 3.2T）
| 维度 | 全DSP 3.2T | 纯线性3.2T NPO | HYBRID半DSP 3.2T |
| 典型功耗 | 40~50W | 18~22W(依赖ASIC) | 28~34W(降20~30%) |
| 时延 | 高(百ns级) | <1ns | 减半(类似LRO) |
| 单模500m能力 | 强 | 弱/不稳 | 可达(PRE-FEC E-9~E-10) |
| DSP芯片 | 定制双工全开 | 无 | 成熟双工DSP只用一半通道 |
| BOM成本 | 基准100% | 最低 | 约降20% |
| Host SerDes要求 | 低 | 极高 | 中等(有DSP通道兜底) |
| 风冷兼容性 | 差(需液冷) | 好，但调校难 | 冷板液冷 |
| 向CPO演进 | 需重做 | 直接迁CPO | 同一套“半系统协同”思路迁移 |
四、面向AI集群的四大商业价值
1. 支持3.2T可插拔液冷架构：3.2T支持低密度增强型OSFP风冷机箱；
2. 解除DSP产能绑架：不抢3.2T新DSP产能，用“半颗老DSP”撑起两倍带宽；
3. 开放调参，客户自主：上位机可调均衡/增益/FEC策略，自研交换机联调周期缩短；
4. 平滑滑向NPO/CPO：同一套“半系统协同”思想可下沉到NPO光引擎。
五、产品节奏
- ✅ 800G OSFP HYBRID DR8 / 2XDR4：成熟，已有样机
- ✅ 1.6T OSFP-HRO 2×DR4 HYBRID：已有样机
- 支持3.2T OSFP-XD/OSFP HYBRID硅光可插拔模块
- 支持外置光源3.2T可插拔光模块,以及3.2T NPO增强型硅光引擎
六、易飞扬观点
“HYBRID技术可以使得3.2T可插拔光模块具有较好的功耗平衡点,同时可衍生出增强型3.2T NPO硅光引擎,传输500m有保证”——易飞扬产品战略部如是说。