易飞扬和联合微电子中心在硅基芯片合作取得实质进展

[中国,深圳,2021年12月13日]易飞扬即日完成一款全国产化硅基100G DR1芯片的封装和测试,测试性能基本满足行业协议。这款芯片系易飞扬与重庆联合微电子中心在2020年签署的合作项目,亮点是实现了在重庆联合微电子中心8英寸生产基地的国产化自主流片。

易飞扬和联合微电子中心在硅基芯片合作取得实质进展插图

图1:芯片图形

易飞扬和联合微电子中心在硅基芯片合作取得实质进展插图1

图2:电光响应(3dB带宽41.2GHz)

采用易飞扬设计的电路和SSPRQ编码的眼图如下:

易飞扬和联合微电子中心在硅基芯片合作取得实质进展插图2

图3:易飞扬模块系统实测眼图

由于测试结果来自于耦合系统的原型机,性能略有逊色,实际性能完全满足协议。截至发稿,易飞扬技术团队还在尝试新的优化方案,之后还将与联合微电子中心基于合作目标,做新一轮迭代优化设计。

让我们继续关注联合微电子中心在硅光芯片领域的破浪前行!

关于联合微电子中心

联合微电子中心有限责任公司(简称CUMEC公司)是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构,于2018年10月在重庆注册成立,首期投资超100亿元。CUMEC公司针对国家微电子行业高端发展的需求,着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺,以硅基光电子、异质异构三维集成、高端CIS等工艺技术和产品技术为核心,聚焦“后摩尔时代”世界集成电路发展主流趋势,探索“超越摩尔”的行业发展模式,汇聚海内外一流集成电路人才,打造国际一流的集成电路研发中心。