CUMEC公司与易飞扬通信签订技术合作开发协议

[中国,重庆,2020年5月31日]5月30日,第二届中欧国际硅光技术研讨会在重庆隆重召开,CUMEC公司在大会期间向全球正式发布了“180nm成套硅光工艺PDK”,引发了国内同行的高度关注,这一国内硅光技术发展领域的里程碑事件标志着CUMEC公司具备硅基光电子领域全流程自主工艺能力,并正式开始向全球提供硅光芯片流片服务。

值此契机,受邀出席发布会的深圳市易飞扬通信技术有限公司与CUMEC公司于5月31日在重庆正式签订技术合作开发协议,双方将充分发挥各自在硅基光电子技术领域的优势,紧紧围绕“数据中心用400G高速硅光模块”这一主题展开联合技术攻关,包括整体技术方案制定、核心硅光器件设计、硅光集成芯片方案、硅光工艺迭代、光学耦合封装测试、测试系统验证等多方面的研究,共同推进这一光通信核心关键技术产品化进程,双方将共享技术合作所带来的收益及成果。

CUMEC公司与易飞扬通信签订技术合作开发协议插图

本次合作协议的签订,是CUMEC公司持续践行创新联合体战略,秉承开放合作的路线,继与高校、半导体装备供应商、系统集成商、测试设备供应商等产业链上下游合作伙伴持续开展了实质性的合作之后,再次与行业顶级设备集成商携手,精准发力,进一步集聚上下游企业优势形成合力、打造全产业链合作发展生态的又一次有益尝试。