描述
- 模块化设计，按需配置，平滑升级。AC/DC 电源及风扇均是模块化设计，支持热插拔，根据需求可以灵活更换
- 超大容量，超高密度。在紧凑的 1U 平台上可以支持2Tbps 线路侧接入，实现双向3.2Tbps 的电层处理能力。每 1U 机架高达 3.2Tbps 的处理容量
- 超低能耗。基于最先进的单载波 200G/400G相干 DSP 和光子集成技术，包括 CFP2-DCO 和终端光学技术
- 省空间模块化光层功能。实现各种光层器件的模块化，小型化，灵活实现光层业务
- 前进风后出风设计，AC/DC 供电，合理的高宽深设计，适配数据中心机房的服务器机架要求，可与服务器共架部署
- 运维简单：基于 SDN 化设计理念，提供开放的 APIs，可在任何 IT 操作环境中快速自动化和集成，实现快速的服务部署
- 支持基于SNMP统一网管平台，网管方式CLI(telnet及console) 、Web、NetRiver（图形化界面）
| 属性 | 规格 | |
|---|---|---|
| 单系统最大容量 | 8X400G | |
| 波长（频率）范围 | DWDM：1529.16nm~ 1567.14nm（191.3THz-196.05THz） | |
| 单波容量 | 400G 且三速平滑升降级；相干检测接收，QPSK/16QAM/16QAMPS调制技术 | |
| 物理网络拓扑结构 | 链型、星型、环型 | |
| 环境要求 | 工作温度 | -10℃ ~ 70℃ |
| 存储温度 | -40℃ ~ 80℃ | |
| 相对湿度 | 5% ~ 95% 无凝结 | |
| 尺寸 | 440 （W）× 44（H）× 535（D）（mm） | |
| 散热 | 前进风，后出风，FRU 风扇 | |
| 结构 | 一体化机箱， 19英寸机架 | |
| 电源要求（标值） | 交流电源（AC）电压范围：支持90V~264V 50/60HZ 直流电源（DC）电压范围：支持-36V~60V | |
| 安全与EMC | 符合FCC、UL、CE、TUV、CSA标准 | |
| 功耗 | <700W | |
