5月17日是世界电信日，写此短文聊以志慰！

关于数据中心的下一站，其实并没有答案,历史是人类选择的。基于100G PAM4平台的400G DR4/FR4在2018年就已经被多厂商展示，直到如今应该还没有得到商用。这不说明4*100G单波不会获得成功。由于DSP的进步和硅光子技术的引入，至少400G DR4成功在望。但是如果就此认为数据中心必须选择400G而跳过200G也是一个不客观的结论。表面上我们看到近乎同一个封装的400G模块是200G带宽的2倍，而主要元件都是雷同（当然雷同仅是主观认识），因此理所当然得出：采用400G相对200G获得接近一倍的性价比，所以400G应是首选。这个逻辑推理表面是正确的，但这里有两个提问：

1. 大批量采用200G可以获得的1比特成本下降率是快于400G的。原因是200G的平台非常成熟，相关成本的下降没有性能可靠性的干扰，而基于100G PAM4的400G则完全不同。400G DR4/FR4之所以历经几年不能得到商用的原因就在于400G的可靠应用需要全新的平台升级。
2. 即便是400G,我们到底是投入8*50G PAM4还是 4*100G PAM4也值得思考一下。当然我们知道能够用电芯片解决的问题，一定最终能获得最好的性价比。可这里隐含了一个错误的假设：就是用一模一样的信道利用率在揣测问题。最新的4*100G PAM4 DSP虽然降低了功耗，但是并没有改变其它纠错能力，所以如果系统的噪声很大，400G DR4/FR4就不一定能保证误码率。我们通过现在的MSA标准去判断模块性能是可以的，但应该不是决定因素。

我抛出这两个问题是想说，400G DR4是一定能成功的（无论是EML 技术还是采用新平台），成本不会很低。但是400G FR4就不尽然 ，主要原因是目前硅光平台还不能支持，或者说还需要时间，而采用EML技术一定会遭遇信号完整性等比较多的杂散噪声。

从行业标准的角度，易飞扬可以提供全线低功耗的200G产品，包括200G QSFP56 SR4/DR4/FR4/LR4/ER4/AOC等。如果从产品品类的角度评论200G不如400G成熟是完全错误的结论。但是在基本点上，我觉得4*100G已经途径这么久，总有成功之日，就看数据中心的真实需求和需求的迫切性。目前有一个问题必须考虑到，由于400G 产品是逐步成熟的，所以一路上还需要有200G伴舞，否则无法实现长距离传输。或者我们还需要在某些节点引入8*50G PAM4技术和产品，不管怎么样，我们目前期待的是一种混合的架构。

其它的一些问题，行业内外都已经充分认识过。比如硅光子对数据中心的影响,这一影响在3年后必然是颠覆性的。但将以怎么样的面目呈现也有技术的不同认识。主要的是，硅光子是一个短距离互连的洪流，因此趋势是不需要质疑的。由于任何新平台必须建立在历史光学和历史电学的综合设计基础上，希望一蹴而就也许过于理想化。硅光子这边国内领先企业大家都知道，易飞扬的下一波也会聚焦学习硅基光学。

400G对于业内很多前行者付出了很大的成本和代价，我们应该十分尊敬这样的探索和铺垫。现在我们看400G确实明朗很多,但就我理解的光器件产业，我们接触4*100G这样的互连系统原本是有些力不从心的，我们肯定还将遇到挫折，所幸挫折是先行者的荣耀。

就下一站而言，时间选定在什么时候，或者选择什么方式到达是重要的。我想，无论200G还是400G，也都不能说是我们的下一站。由于行业技术需要提前实用化和商用化，我们已被迫进入了一个模糊和谁说了也不算的历史时期。