[中国，深圳，2026年9月2日]全球两大顶级光通信行业盛会——中国国际光电博览会（CIOE 2026）与欧洲光通信大会（ECOC 2026）将先后于9月份启幕。作为全球差异化高速光互连解决方案提供商，易飞扬将同步携全新半DSP/HYBRID 1.6T硅光模块系列和HYBRID有源铜缆产品亮相双展，以架构级创新突破AI算力集群互连瓶颈，为全球数据中心、超算中心带来低功耗、高带宽、低成本的下一代算力光互连全新选择。

即将于行业盛会展出的HYBRID产品线包括：

• 1.6T OSFP-HRO 2XDR4硅光模块
• 800G OSFP-HRO 2XDR4硅光模块
• 800G OSFP HYBRID VR8-AOC有源光缆
• 800G OSFP HYBRID PSM8-AOC有源光缆

直击行业痛点 重构算力互连底层逻辑

HYBRID架构图

随着AI大模型训练集群规模突破十万卡级，传统可插拔光模块方案正面临功耗高、时延大、成本高企的三重挑战，成为制约算力释放的关键瓶颈。业界十分看重的LPO光模块由于性能约束迟迟无法落地应用场景。易飞扬本次展出的半DSP/HYBRID 800G硅光模块，创新性采用“一半DSP + 一半线性直驱”混合架构，在保留可插拔形态优势的前提下，大幅简化信号处理链路：相比全DSP方案，整体功耗降低30%以上，端到端时延压缩至亚微秒级，同时依托硅光集成工艺实现核心器件高度复用，系统综合成本下降超25%。

三大核心硬核优势 重新定义800G/1.6T 互连标杆

低功耗

相比传统全DSP 800G/1.6T硅光模块，整体功耗降低25%-35%，800G典型运行功耗可控制在12W以内，1.6T典型运行功耗可控制在21W。

单模块每年可为数据中心节省近百度电，万级规模集群年节电可达百万度级别。

高性价比

通过减少DSP资源占用、复用成熟硅光集成链路，整体物料成本下降超20%。

稳定传输

依托硅光芯片的高集成度优势，多模50m传输场景下预前向纠错误码率可达E-8级别，单模500m传输误码率低至E—9，完全满足AI智算中心机架内、机架间的中短距离互连标准，无需对现有交换机、网卡硬件做额外调校即可直接适配。

双展联动：向全球行业传递半DSP架构铜、光互连的可行性和可信性

为达成展会效果，易飞扬技术团队将采用自研CHECKER 环回测试，以及采用英伟达交换机现场论证的方式、向全球云厂商和行业上下游详细解读半DSP架构的技术规范，推动这一创新方案接入全球算力基础设施供应链体系。

“随着AI算力基建进入长周期高景气通道，易飞扬半DSP/HYBRID产品线全球联展，尤其是1.6T HYBRID硅光模块的全球首展，将为全球光通信产业提供全新的架构思路，加速推动AI算力互连体系向功耗、时延和性能平衡的方向演进。” 易飞扬相关技术负责人表示。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是传统III-V族光模块、硅光模块和硅基NPO/CPO引擎、浸没液冷光模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、基于相干光模块和非相干O-band DWDM 光模块的OPEN DCI BOX子系统，以及超高清SDI 视讯光模块等产品。易飞扬重点服务AI算力数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。