[中国，深圳，2026年9月4日]AI算力浪潮之下，1.6T NPO近封装光互连技术正处于样品验证与商业化落地的关键十字路口。截止2026年9月，易飞扬已经完成OIF标准定义下的基于压接型SOCKET版本1.6T NPO可发货工程样品，证明近封装光互连在超高带宽场景具备出色的传输性能，但Flip‑Chip工艺带来的热膨胀失配、大批量Socket压接一致性难题，筑起一道行业公认的量产围栏，制约着NPO走向百万级数据中心大规模部署。

即将于CIOE&ECOC 2026演示的初代商用化1.6T DR16 NPO硅光引擎：

其一来自Flip‑Chip倒装焊工艺与生俱来的材料约束。

不同封装材料之间热膨胀系数不匹配，在机房长期高低温循环、持续高功耗运行的工况下，内部会持续产生微小应力偏移，直接造成光路耦合损耗漂移。批次之间性能离散度难以控制，长期可靠性无法满足云厂商严苛的生命周期考核，拉高量产良率管控成本。

其二是Socket压接装配一致性难题。

NPO依赖插座式压接实现高密度互连，大批量制造与现场装配过程中，压接力道、对位公差的细微偏差，都会带来不可控的光学性能差异。对于百万级规模的数据中心集群而言，装配不可控意味着运维成本激增，商业化规模化采购存在巨大风险。

布局Socket版1.6T NPO，体现的是易飞扬完整的技术研判逻辑：既要对前沿架构做前置验证，保持对下一代算力互连形态的探索能力；同时保持理性的商业化判断，清晰区分实验室技术可行性和数据中心大规模可量产性。不盲目追捧单一技术路线，通过多方案并行研发积累工程数据，深刻理解不同架构的收益与代价。

高速光互连的竞争，从来不是“谁先做出样片”的竞速游戏，而是一场贯穿研发、制造、交付、长期运维的全周期考验。从基于压接SOCKET 模型的1.6T NPO近封装光互连技术的试错验证，到面向224G时代CPX标准化方案的储备布局，易飞扬坚持以客户真实部署需求为核心，平衡性能、功耗、可靠性与量产成本，为全球AI算力集群提供真正可落地、可规模化交付的高速互连解决方案。

技术探索不留空白，商业化落地审慎前行。在算力基础设施高速变革的时代，易飞扬以多路线研发布局，陪伴客户共同穿越下一代高速光互连的技术迭代周期。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是传统III-V族光模块、硅光模块和硅基NPO/CPO引擎、浸没液冷光模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、基于相干光模块和非相干O-band DWDM 光模块的OPEN DCI BOX子系统，以及超高清SDI 视讯光模块等产品。易飞扬重点服务AI算力数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。