易飞扬-开放光网络器件的向导

291 月, 2026

易飞扬官宣800G HYBRID ACC+绿色铜缆互连产品的最新进展

[中国，深圳，2026年1月29日]以设计创新为宗旨的易飞扬正式宣布推出 800G OSFP HYBRID ACC+有源铜缆。不同于传统800G AEC有源电缆，HYBRID ACC+采用了半DSP设计，可以有效节省产品总功耗和总成本。

HYBRID 绿色有源铜缆设计方案图示：

易飞扬开放实验室利用自制checker仪器进行了调测，并在英伟达800G Infiniband交换机进行了交互测试和验证，800G OSFP HYBRID ACC+ 5M有源铜缆完全可适配800G交换机，Pre-FEC BER处于1E-9级别，Post-FEC BER可达1E-15甚至更优，Eye opening Info FOM值绝大部分在70以上，说明信号质量良好。

HYBRID铜互连产品对标行业AEC有源铜缆，将800G有源铜缆最大传输距离延伸到5M以上。HYBRID铜互连产品仅使用DSP的线路侧或主机侧一端的能力对高速信号补偿及处理，较常规AEC产品所需DSP通道数量（或芯片数量）减半，产品典型功耗仅约5.5W/end，5M时延约100ns，在等同传输距离下功耗、时延、成本可改善40%左右。

易飞扬亦同步在研制HYBRID1.6T ACC有源铜缆产品。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

271 月, 2026

HYBRID、LPO、LRO与DSP并行演进的技术逻辑与产业选择——从系统工程视角看HYBRID优于LRO的现实原因

一、引言：并行存在，而非路线之争

在 AI 与数据中心互连快速迈向 800G、1.6T 的背景下，LPO、LRO 与传统 DSP 光模块并未呈现“你死我活”的替代关系，而是基于不同系统约束、应用距离与产业成熟度，形成长期并行共存的技术格局。

在这一并行体系中，HYBRID（半 DSP）方案作为一种工程化程度更高的中间形态，正在显示出比典型 LRO 更优的系统与产业综合价值。

本文在系统梳理 LPO / LRO / DSP 并行逻辑的基础上，结合 800G HYBRID 产品实践，对几种方案进行优缺点对比，并重点阐明：为何 HYBRID 在现实落地层面优于 LRO。

二、三类基础方案回顾：DSP、LPO 与 LRO

1. DSP 方案：性能与生态的“压舱石”

架构特征：TX / RX 双端完整 DSP
优势：最强信号处理能力（均衡、CDR、FEC、非线性补偿） – 支持中长距至超长距传输 – 产业链成熟，标准完善，即插即用
劣势：功耗高（800G 通常 >14–16W） – 链路时延大 – 成本最高
典型场景： 城域网、骨干网、DCI、对可靠性极敏感的核心链路

HYBRID、LPO、LRO与DSP并行演进的技术逻辑与产业选择——从系统工程视角看HYBRID优于LRO的现实原因插图

2. LPO：极致能效，但系统耦合最深

架构特征：模块内完全无 DSP，信号处理前移至 Host SerDes
优势：功耗最低（较 DSP 下降 30–50%） – 时延极低 – 模块 BOM 成本最低
劣势：对 Host SerDes 与通道一致性要求极高 – 传输距离受限（通常 ≤100m） – 系统调试复杂，生态尚不成熟
典型场景： AI 集群机架内 / 机架间超短距互连

HYBRID、LPO、LRO与DSP并行演进的技术逻辑与产业选择——从系统工程视角看HYBRID优于LRO的现实原因插图1

3. LRO：概念上的折中方案

架构特征：TX 端保留 DSP，RX 端线性接收
优势：功耗低于全 DSP – 距离能力优于 LPO
现实问题： TX 单工 DSP 形态极度细分 – 芯片通用性差、规模效应弱 – 生态尚未形成主流

HYBRID、LPO、LRO与DSP并行演进的技术逻辑与产业选择——从系统工程视角看HYBRID优于LRO的现实原因插图2

三、HYBRID：工程化更成熟的“半 DSP”路径

1. HYBRID 的本质定义

HYBRID 并非简单等同于 LRO，而是一种系统级重新分配 DSP 资源的设计方法：
HYBRID = 模块内部收发链路分别仅一半通道经过DSP且模块对传收发链路仅收或发经过DSP，其余通道采用线性架构
可以理解为：HYBRID ≈ (LRO + LTO) / 2

以下是易飞扬HYBRID架构专利说明：

HYBRID、LPO、LRO与DSP并行演进的技术逻辑与产业选择——从系统工程视角看HYBRID优于LRO的现实原因插图3

HYBRID 800G多模产品架构图（已经申请专利）

HYBRID、LPO、LRO与DSP并行演进的技术逻辑与产业选择——从系统工程视角看HYBRID优于LRO的现实原因插图4

HYBRID 800G单模产品架构图（已经申请专利）

HYBRID、LPO、LRO与DSP并行演进的技术逻辑与产业选择——从系统工程视角看HYBRID优于LRO的现实原因插图5

HYBRID 800G铜缆产品架构图（已经申请专利）

2. 关键差异点：HYBRID vs LRO

维度	LRO	HYBRID
DSP 类型	TX 单工 DSP	成熟双工 DSP
芯片通用性	极低	高，可复用现有 DSP
市场规模	小众、定制化	可规模化量产
供应链风险	高	低
系统一致性	中，单侧线性	中，单侧线性

核心结论： > HYBRID 并未引入“全新细分 DSP”，而是重用成熟 DSP 架构，仅减少通道使用数量。

另外，初步验证部分系统级LTO链路性能甚至优于LRO链路性能，这使 HYBRID 在产业现实中明显优于 LRO。

四、HYBRID 的综合优势与现实挑战

1. HYBRID 的主要优势

功耗显著下降：相比全 DSP，降低约20%–30%
超低链路时延：DSP 数量减半，时延减半类似LRO
信号质量可控：多模50m PRE-FEC BER 可达 E-7 / E-8，单模500m PRE-FEC BER 可达 E-10
成本优化明显：整体成本较传统 DSP 方案下降约 20%
支持更高通道密度：为 16CH / 3.2T 可插拔模块提供可行路径

2. HYBRID 的局限与挑战

非 DSP 接收通道对 Host SI 调校要求略高
需要系统级联合优化，而非单模块“即插即用”
仍处于规模化应用初期，需要客户侧配合

但与 LPO / LRO 相比，HYBRID 的工程风险显著更可控。

五、并行存在的必然性：为什么不是“单一路线胜出”

场景	最优方案
≤100m，极致低时延	LPO
100m – 2km，功耗与性能平衡	HYBRID/LRO
≥2km，最高可靠性	DSP

三类方案覆盖的是不同系统约束下的最优解，而非简单代际替代。

六、结论：HYBRID 是“最现实的中间解”

LPO 是理想化的极限解
DSP 是不可替代的底座解
HYBRID 是当前最具工程可行性的中间解

相较 LRO，HYBRID 的决定性优势在于：
它不依赖高度细分、市场需求极小的 TX 单工 DSP，而是复用成熟、可规模化的双工 DSP 架构。
这使 HYBRID 在功耗、成本、生态、供应链和系统落地层面，形成了明显优于 LRO 的综合竞争力。
在可预见的未来，LPO、HYBRID 与 DSP 将长期并行，共同构成 AI 与数据中心互连的技术底座。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

2612 月, 2025

易飞扬推出800G HYBIRD绿色光互连产品，AI&DC互连迎品类创新

[中国，深圳，2025年12月26日]12月26日（值此伟人诞辰纪念日）——以设计创新为宗旨的易飞扬（GIGALIGHT）即日正式宣布推出800G OSFP HYBRID AI&DC光互连产品线。该产品线包括800G OSFP-PHO DR8/2XDR4 PHO异构光模块，800G OSFP HYBRID PSM8-AOC有源光缆、800G OSFP-PHO VR8/2XVR4异构光模块、800G OSFP HYBRID VR8-AOC有源光缆。不同于传统的FULL DSP光模块（即DPO），HYBRID只采用了一半通道DSP，从而功耗和时延都得到极大的改进。HYBRID光模块和有源光缆借鉴和利用了业界LPO/LRO的设计一般方法，但从系统信号严格对齐的角度，HYBRID提供了更先进的设计策略。HYBRID设计方法的等效公式可以被简单理解为：HYBRID=(LTO+LRO)/2。
（备注：LRO是TX端有DSP和RX线性接收，LPO是无DSP线性设计，LTO是RX有DSP和TX线性设计。）

1、HYBRID 800G多模异构光模块（PHO）和有源光缆参考设计框图，根据该种设计相对传统DPO光模块能耗节省30%。

HYBRID 800G多模产品架构图（已经申请专利）

HYBRID 800G多模产品包括：

1）800G OSFP–PHO VR8 50m Dual MPO-12/APC最大功耗小于9W，比现有DSP方案功耗降低30%；
2）800G OSFP-PHO-2XVR4 50m（在研）——支持2×400G VR4异构系统互连；
3）800G OSFP HYBRID VR8-AOC 50m

2、HYBRID 800G异构硅光模块和硅光子有源光缆设计框图——能耗节省22%

HYBRID 800G单模产品架构图（已经申请专利）

HYBRID 800G单模产品包括：

1)800G OSFP-PHO DR8 500m Dual MPO-12/APC（可选MPO-16/APC）最大功耗小于12W，相比传统DSP方案功耗降低约22%；
2)800G OSFP-PHO 2XDR4 500m（在研）——支持2×400G DR4异构系统互连；
3) 800G OSFP HYBRID PSM8-AOC 500m

第一个问题：HYBRID的优劣势？

产品优势：

相对低功耗优势，相比现有DSP方案功耗降低约20%~30%，有效缓解高端口密度场景下的散热与能耗压力。
超低链路延迟，相比传统DSP方案，链路延迟降低约一半；更适合对时延高度敏感的AI计算与高速互连应用。
卓越的信号质量：在多模OM4 50m或者单模500m，多模FEC纠前实现BER E-7/E-8水平和单模PRE FEC BER能到E-9/E-10水平，为系统稳定运行提供坚实保障。
显著的成本优化：相较现有DSP方案，整体成本降低约21%。
可以为DSP厂商优化其芯片思路提供参考。

产品挑战和限制（劣势）：

非DSP接收端（类似LRO模型下）需要HOST主机设备进行信号完整性参数匹配。模块端长期挂机模型下，盲调试显示symbol error数《10.具有较大的系统侧继续调适的空间。
应用初级阶段，缺乏商业化规模部署，需要用户支持。

第二个问题：为什么需要HYBRID？

HYBRID光模块及有源光缆在设计理念上借鉴和利用了业界成熟的LPO/LRO架构方法，但从系统信号严格对齐的角度，HYBRID提供了更先进的设计策略，HYBRID只采用了一半通道DSP，从而功耗和时延都得到极大的改进，也减低了成本。HYBRID设计方法使得16CH/3.2T可插拔光模块具有设计可行性。

第三个问题：HYBRID设计方法支持哪些AI&DC互连产品？

可以支持多模VCSEL平台，单模硅光平台和有源ACC+平台。HYBRID方法可以支持PCIe OVER OPTICS。

产品进展与规划：截止发稿，易飞扬已经完成400G QSFP-DD HYBRID VR8 , 800G OSFP HYBRID VR8/DR8光模块和有源光缆的设计，可以给客户送样。1.6T OSFP224 HYBRID 2XDR4硅光模块产品正在设计中，计划于2026年Q2正式上市。

我们期待与产业伙伴和客户携手，共同见证HYBRID设计方法在下一代AI与数据中心中的规模化应用与价值释放。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

1011 月, 2025

CPO在AI时代的突破性发展

当ChatGPT单日调用量突破10亿次，AI大模型训练单次消耗算力达千亿亿次浮点运算，算力已成为数字经济时代的核心生产要素。支撑这股算力洪流的，不仅是GPU集群的 “算力心脏”，更离不开光通信网络的 “传输血管”。2025年，以CPO（共封装光学）为核心的光通信技术迎来“技术突破-需求爆发-业绩兑现”的三重拐点，英伟达、博通等巨头的强势布局与国产产业链的加速突围，正推动CPO成为重塑AI数据中心的核心力量，引领新一轮技术变革。

技术破局：从架构重构到指标跃迁

CPO并非对传统光模块的局部优化，而是通过“光电共封装”实现了光互连链路的本质性变革。其核心逻辑是将光引擎与交换芯片/计算芯片在封装级别深度集成，把“交换芯片→PCB走线→光模块→光纤” 的传统架构，重构为“芯片→毫米级电互连→光引擎→光纤”的新型架构，从根源上突破物理传输瓶颈。

2025年英伟达GTC大会成为CPO技术爆发的关键节点。大会明确宣布，下半年推出的GB300芯片及下一代Rubin平台将全面采用CPO技术，提出三大强制性指标：传输能效比需低于8pJ/bit（较现有方案降低47%）、1U设备带宽密度不低于100Gbps/mm、端到端延迟控制在0.5微秒以内。这一要求直接宣判了传统可插拔光模块的“死刑”——800G可插拔模块功耗高达15-20W，带宽密度仅30Gbps/mm，完全无法满足AI算力集群的需求。通过CPO技术，Rubin平台将芯片间数据传输速率提升至6.4Tbps，互连数量突破256个，使AI集群算力密度提升3.5倍。

技术创新持续迭代，成本控制取得关键突破。英伟达研究团队提出以单模光纤（SMF）替代传统保偏光纤（PMF）的创新方案，通过在硅光芯片上集成主动偏振跟踪系统，解决了SMF耦合引入的偏振态漂移问题。实验数据表明，该方案可将封装成本降低约2.7倍，同时仅引入0.74dB额外插入损耗和0.17pJ/b的能效损失，为CPO规模化应用扫清了成本障碍。此外，CPO技术通过省去复杂的信号补偿电路，实现了显著的功耗优化。

产业链重塑：全球竞逐与国产突围

CPO技术的商业化不仅是产品升级，更是对光通信产业链的全方位重塑。传统光模块产业链中，封装组装环节占据60%以上的价值份额，而CPO将价值重心转向高壁垒的核心技术环节，形成“上游核心器件-中游先进封装-下游系统集成”的新型价值链条，呈现明显的“金字塔”价值分配格局。

上游核心器件领域，国产替代加速突破。硅光芯片作为CPO的“大脑”，集成度决定性能上限。

中游封装环节迎来工艺革命。CPO封装采用“芯片-硅中介层-光引擎”的2.5D集成架构，互联密度达到10^4个/mm²，工艺复杂度较传统光模块提升3倍以上。

全球巨头加速生态布局。博通推出51.2T Bailly交换机，已在Meta数据中心实现100万400G端口无故障运行；AMD在台湾投资NT$8.64亿建硅光子R&D中心；台积电与博通试验3nm MRM CPO，计划2026年量产；英伟达在德国投资约1.2亿美元建慕尼黑AI数据中心，将部署支持CPO的10,000颗Blackwell GPU。

商用落地：从验证到规模化的跨越

2025年成为CPO技术从实验室走向商用的关键一年，AI数据中心成为核心应用场景。英伟达Spectrum-X CPO交换机已被Oracle、Meta采用，使系统能效提升3.5倍，可靠性提高10倍，部署时间缩短至原来的77%。博通与腾讯合作的25.6Tbps CPO交换设备，通过4个3.2Tbps光学引擎与交换芯片耦合封装，实现了1U设备64个光端口的突破，带宽密度达到传统方案的2.8倍。

在AI训练场景中，CPO技术的低延迟优势尤为关键。通过消除长距离电气连接的信号延迟，CPO使GPU集群的算力利用率提升20%以上，可将GPT-6大模型训练周期从18个月缩短至12个月。微软、谷歌等科技巨头纷纷加大CPO采购力度。

市场规模呈现爆发式增长态势。2025年全球CPO市场规模预计达86亿美元，2027年将突破500亿美元，年复合增长率高达37-40%。从渗透节奏看，2025年底处于早期商用阶段（AI数据中心渗透<10%），2026年进入量产高峰（渗透20-30%），2027年实现大规模应用（>40%，HPC占半壁江山），到2033年市场规模有望达到2500亿美元。

未来趋势：技术演进与生态融合

CPO技术的演进路径清晰明确，从当前的1.6T速率向3.2T、6.4T升级，从LPO过渡到纯CPO再到未来的光电共集成（OIO），集成度持续提升是核心脉络。LightCounting数据显示，2025年全球LPO市场规模将达18亿美元，但到2027年占比将从25%降至8%，被CPO技术快速替代。

技术挑战仍需持续突破。当前CPO面临集成复杂、热管理难度大、高端材料依赖进口等问题，未来需在硅光芯片集成度、无源对准精度、液冷散热效率等方面持续创新。随着3.2T、6.4T速率普及，光引擎的集成度将越来越高，可能出现“光引擎+芯片”一体化方案，对企业研发能力提出更高要求。

产业链生态将加速融合。CPO技术涉及芯片设计、光学器件、先进封装、设备制造等多个领域，单一企业难以覆盖全链条，跨界合作成为必然趋势。国内企业正通过“芯片-整机” 绑定、垂直整合等模式构建竞争优势。

CPO技术的爆发不仅是光通信行业的革命，更是数字经济基础设施的升级重构。在AI算力需求持续爆发的背景下，CPO正以其超高带宽、超低延迟、极致能效的核心优势，成为突破算力传输瓶颈的关键支撑。随着全球巨头的持续投入与国产产业链的加速突围，CPO将从技术创新走向规模普及，为AI工厂、超算中心、云计算等领域带来深刻变革，引领人类社会迈入更高效率的数字时代。

2110 月, 2025

点对点单波400G DWDM相干传输应用方案介绍

一、项目概述

本方案为点对点单波400G相干传输解决方案，核心定位为满足高速大容量数据传输需求（如数据中心互联DCI、骨干网核心链路等场景），采用密集波分复用（DWDM）技术与400G相干接收技术结合，搭配光路保护、功率放大与灵活分拆功能，实现A、B两站点间稳定、可靠的400G级数据交互，同时支持主备链路冗余，保障业务不中断。

二、系统核心配置清单

本方案的硬件配置围绕 “合分波 + 放大 + 相干传输 + 管理 + 保护” 五大核心功能设计，具体产品清单如下：

三、系统方案设计

本方案采用点对点双链路（主备）架构，覆盖A、B两站点，核心设计围绕 “信号处理 – 合波放大 – 链路传输 – 分波还原 – 保护备份” 全流程展开，确保400G信号在30-32km链路中稳定传输。

1. 链路参数与拓扑

方案设计主、备两条独立光纤链路，适配不同传输距离与损耗场景，具体参数如下：

注：EDFA-BA为功率放大器，增益16dB、最大输出20dBm，用于增强合波后信号的发射功率，补偿长距链路损耗；VOA（可调光衰减器）可实时调节光功率，避免信号过载或过弱导致的传输错误。

2. 信号传输流程（以A→B站点为例）

1.信号生成与分拆：A站点通过CFP2 400G DCO模块生成400G相干信号，接入400G CFP2转4×100G QSFP28复用转发卡，将400G信号分拆为4路独立100G信号；
2.100G信号适配：4路100G信号分别接入QSFP28 100G LR4模块，完成电信号到光信号的转换，适配长距传输；
3.DWDM合波：100G光信号进入48CH DWDM VMUX，与其他波长信号（若扩展）合波为一路DWDM信号，同时通过VMUX集成的VOA调节光功率至适配值；
4.信号放大：合波后的信号先经EDFA-PA（前置放大）提升灵敏度，再经EDFA-BA（功率放大）增强发射功率，确保克服链路损耗；
5.光路保护切换：放大后的信号接入OLP 1+1单元，根据主链路状态自动选择主/备链路（主链路正常时走 30km主链路，故障时无缝切换至32km备链路）；
6.长距传输：信号通过主/备光纤链路传输至B站点；
7.信号接收与还原：B站点接收端先经EDFA-PA+BA二次放大（补偿传输损耗），再通过48CH DWDM DEMUX分拆为原始4路100G信号，最后经复用转发卡聚合为400G信号，通过CFP2 400G DCO模块传输至B站点路由器，完成整个传输流程。

3. 核心技术亮点

•400G相干传输技术：基于CFP2 400G DCO模块的相干接收能力，通过相位、偏振复用提升频谱效率，抗干扰能力更强，可在300+km链路中保持低误码率（BER）；
•1+1光路保护（OLP）：主备链路实时监测，故障切换时间＜50ms，确保业务零中断，满足高可靠性需求（如金融、政务数据传输）；
•EDFA分级放大+VOA调节：PA（前置）+BA（功率）两级放大补偿16-17dB链路损耗，VOA实时适配光功率，避免信号过强烧毁模块或过弱导致断连；
•灵活带宽拆分：400G转4×100G复用转发卡支持 “400G聚合” 或 “4×100G拆分” 两种模式，可按需对接400G核心设备或100G边缘设备，适配不同业务场景。

四、实物部署与链路映射

1. 实物部署

本方案所有设备均采用标准化机柜部署，核心实物部署特点如下：

•设备集成：DCI 2U机箱为核心载体，内部插入NMU卡、400G复用转发卡等功能卡件，48CH DWDM VMUX/DEMUX、EDFA-PA/BA、OLP 1+1单元通过标准光跳线与机箱连接；
•模块安装：CFP2 400G DCO、QSFP28 100G LR4模块直接插入复用转发卡或路由器光口，安装便捷，后期更换维护无需停机；
•标识清晰：实物部署中，主/备链路光跳线、设备电源、告警指示灯均做明确标识，便于运维人员快速定位故障。

2. 链路映射（A→B站点）

链路映射以 “站点 – 设备 – 链路” 三级结构为核心，清晰呈现信号流向：

•A站点：路由器→CFP2 400G DCO→400G复用转发卡 →QSFP28 100G LR4→48CH VMUX→EDFA-PA→ EDFA-BA→OLP 1+1→ 主/备光纤链路；
•B站点：主/备光纤链路→OLP 1+1→EDFA-PA→EDFA-BA→48CH DEMUX→QSFP28 100G LR4→400G复用转发卡→CFP2 400G DCO→路由器。

五、方案优势总结

1.高速大容量：400G相干传输带宽，支持4×100G灵活拆分，满足数据中心互联、骨干网等场景的大流量传输需求，单链路带宽可通过48CH DWDM扩展至更多波长；
2.高可靠性：1+1光路保护（OLP）+两级EDFA放大+VOA调节，三重保障应对链路故障、信号衰减等问题，业务可用性达99.99%以上；
3.易运维性：NMU卡集中管理所有网元，支持远程配置与告警监控；标准化模块与设备接口，降低部署与维护难度，减少运维成本；
4.长距适配性：30-32km链路损耗通过EDFA-PA/BA有效补偿，结合相干技术，可扩展至更长传输距离。
5.未来兼容：48CH DWDM架构支持后续增加波长（如从10波扩展至48 波），复用转发卡支持400G/100G 灵活切换，无需更换核心设备即可升级带宽。

六、项目总结

本点对点400G DWDM相干传输方案以 “高速、可靠、灵活、易运维” 为核心，通过标准化硬件配置、分级放大与光路保护设计，完美适配30-32km短至中距的高速数据传输场景（如DCI、企业骨干网）。方案不仅满足当前400G带宽需求，还为未来带宽扩展与距离延伸预留了升级空间，是兼顾性能与性价比的高速传输解决方案。

289 月, 2025

易飞扬获得一项硅光子有源光缆产品基础性专利，为1.6T AI&DC互连另辟有效蹊径

[中国，深圳，2025年9月28日]易飞扬（GIGALIGHT）即日宣布获得一项“光信号传输装置和有源光缆”的发明专利。该专利的商业名称为：混合技术架构等效有源光缆（Hybrid AOC）。既可以基于VCSEL设计，也可以基于硅光子设计。

该专利的目标是为800G AI&DC、1.6T以上AI&DC互连开启崭新思维的降低功耗、时延和成本的路线。已有的实践表明，通过该项专利提供的技术，可有效降低功耗不低于20%，成本不低于20%，以及时延不低于40%的结果。对于采用1.6T互连基座的客户，该项技术目前是最先进的互连技术。大客户引用该专利技术，等于凭空就可以获得巨大的互连收益。

“由于行业一直沿袭MSA的既定路线，创新往往非常乏力。行业一直以来的LPO/LRO设计方法尽管提供了一个较好的前景，但其系统理论基础有一定的不自洽。本专利在尊重MSA和行业已有的设计成果基础上，创造性地给出一种平衡的设计方案，看起来是简单的，但却是革命性的。 “ 易飞扬李总言说。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

239 月, 2025

易飞扬推出400G QSFP-DD ER4-30km光模块，ECOC 2025现场演示

[中国，深圳，2025年9月23日]易飞扬（GIGALIGHT）值2025年欧洲光通信会议（ECOC）期间，将现场演示一款基于窄LAN-WDM波长的400G QSFP-DD ER4-30km光模块。该产品可以为数据中心客户和5G等用户提供长距离低成本的端到端传输解决。

应用场景：

产品亮点包括：

支持双纤传输最大距离达30km
发射平均光功率达到+3dBm per lane
TDECQ低至2.28dB，
接收OMA灵敏度优于-12.5dBm per lane
产品功耗小于13W

发射眼图如下图：

易飞扬推出400G QSFP-DD ER4-30km光模块，ECOC 2025现场演示插图2

实测传输场景：双纤传输可达30km，配合KP4 FEC在400GE流量仪表上完成24小时自环测试零丢包。

功耗与灵敏度演示：小于13W的功耗，接收灵敏度优于-12.5dBm per lane。

该模块采用APD接收技术和低色散区间发射波长技术，完全可以保证各种不同场景下长距离链路稳定可靠的高速传输。该产品和易飞扬400G FR4/LR4一样，采用半气密激光器封装技术，具有较好的可靠性。

欢迎莅临C1321展位，亲身体验易飞扬的创新产品矩阵。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。