易飞扬-开放光网络器件的向导

133 月, 2026

易飞扬成功推出第一代XT-1.6T DR16 NPO线性硅光引擎

[中国，深圳，2026年3月13日]光互连的NPO/CPO时代正在来临！易飞扬（GIGALIGHT）即日宣告成功研发一款XT-1.6T DR16 NPO线性硅光引擎，国内外NPO（近封装光学）生态链得以确认完成。

XT-1.6T DR16-NPO硅光子引擎介绍

该产品采用线性硅光子引擎，1600G NPO采用SOCKET插槽封装形式，并结合LPO线性直驱技术和Flip-Chip Bonding倒装焊接工艺。

相较于传统定义的NPO/CPO架构，线性NPO硅光引擎去除了DSP，从而可以显著降低系统级功耗与成本。

产品照片：

应用场景：

产品亮点：

1.6T CPO DR16硅光引擎

16×100G PAM4
满足500m传输
功耗＜16W

EL-OSFP外置光源模块

光口前置设计
支持8路CWL高功率光源

关键性能指标如下：

发送端：光眼图性能优异，典型TDECQ仅为2.2dB，全面符合IEEE 802.3bs DR4标准，可与传统带DSP的DR4光模块无缝互通，支持新旧架构混合部署；
接收端：在1E-6误码率下，所有通道灵敏度优于-5dBm，确保充足链路预算。

XT-1.6T DR16 NPO线性硅光引擎的推出，为易飞扬迈向集成度更高的1.6T/3.2T SCALE UP算力光互连时代奠定了坚实的基础。规划中，易飞扬将很快推出第二代1.6T-DR16 NPO线性硅光引擎，确认其可以走向商业用户，其它1.6T/3.2T NPO硅光引擎也在研发实施计划中。

易飞扬第一代XT-1.6T DR16 NPO硅光引擎将通过商业合作伙伴于OFC 2026现场演示。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

93 月, 2026

易飞扬推出可支持30km DWDM的ColorX 400G PSM DWDM4 O-BAND硅光模块，突围相干

[中国，深圳，2026年3月9日]以差异化技术为宗旨的易飞扬（GIGALIGHT）即日宣布推出一款最新的基于O-Band（原始波段）的400G QSFP-DD PSM DWDM4光模块，进一步扩展公司的O-BAND DWDM产品组合，并为400G DWDM链路提供经济高效的新解决方案。

一、ColorX 400G QSFP-DD PSM DWDM4 O-BAND硅光模块简介

该产品基于4X100G PAM4硅光调制技术，涵盖16个波段，频率间隔200Ghz O-band（1310nm窗口）DWDM技术，利用其天然的零色散特性，重新定义了400GE的经济DCI互连标准。

产品特点：

免色散补偿（DCM-Free）：在O-band零色散区运行，彻底告别昂贵且笨重的色散补偿模块（DCM），大幅简化线路卡设计，降低插损。
极低功耗（Ultra-Low Power）：采用先进硅光集成技术，实现业界领先的功耗表现（产品功耗小于11W），完美适配高密度数据中心部署。
超低延时Ultra-low latency）: 省去相干模块的色散补偿DSP处理，极大降低了光模块的传输延时。

产品参数介绍	规格说明
光口形式	MPO-12/APC
调制方式	单波100G PAM4硅光调制器
传输距离	满足10km SMF；外置SOA满足30km SMF
波长数量	零色散O-BAND 16波长，频率间隔200Ghz，满足4X 400GE大容量传输
封装形式	400G QSFP-DD
产品功耗	典型功耗10W，最大功耗小于11W

二、ColorX 400G QSFP-DD PSM DWDM4 O-BAND硅光模块应用场景

城域接入与汇聚网络：为5G前传、企业专线提供高性价比解决方案；
数据中心间互联（DCI）：支持30km以内中短距传输，满足分布式算力需求；
开放光网络：与白盒设备解耦，提升网络部署灵活性。

数据中心15km互联（无SOA放大器）

易飞扬推出可支持30km DWDM的ColorX 400G PSM DWDM4 O-BAND硅光模块，突围相干插图1

数据中心30km互联（带SOA放大器）

易飞扬推出可支持30km DWDM的ColorX 400G PSM DWDM4 O-BAND硅光模块，突围相干插图2

城域接入和汇聚应用场景（30km带SOA）

易飞扬推出可支持30km DWDM的ColorX 400G PSM DWDM4 O-BAND硅光模块，突围相干插图3

三、ColorX O-BAND光模块的行业价值

易飞扬产品总监表示：“O-Band因其色散特性在城域场景中具有独特优势。此次推出的400G DWDM4模块填补了市场对高性价比、中短距离DWDM方案的迫切需求，尤其适合数据中心互联和运营商边缘网络升级以及一些需要高性价比解决方案的细分市场。”

规划中，

ColorX O-BAND 100G QSFP28 DWDM1作为100G相干方案的补充和突围；
ColorX O-BAND 200G QSFP-DD PSM DWDM4 作为200G相干方案的补充和突围；
ColorX O-BAND 400G QSFP-DD PSM DWDM4 作为400G相干方案的补充和突围；
ColorX O-BAND 800G QSFP-DD PSM DWDM4 作为800G相干方案的补充和突围；
ColorX O-BAND 800G OSFP PSM DWDM4 作为800G相干方案的补充和突围；

我们期待易飞扬的O-BAND DWDM技术是一个理想之旅—可以给用户和行业崭新的价值！

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

291 月, 2026

易飞扬官宣800G HYBRID ACC+绿色铜缆互连产品的最新进展

[中国，深圳，2026年1月29日]以设计创新为宗旨的易飞扬正式宣布推出 800G OSFP HYBRID ACC+有源铜缆。不同于传统800G AEC有源电缆，HYBRID ACC+采用了半DSP设计，可以有效节省产品总功耗和总成本。

HYBRID 绿色有源铜缆设计方案图示：

易飞扬开放实验室利用自制checker仪器进行了调测，并在英伟达800G Infiniband交换机进行了交互测试和验证，800G OSFP HYBRID ACC+ 5M有源铜缆完全可适配800G交换机，Pre-FEC BER处于1E-9级别，Post-FEC BER可达1E-15甚至更优，Eye opening Info FOM值绝大部分在70以上，说明信号质量良好。

HYBRID铜互连产品对标行业AEC有源铜缆，将800G有源铜缆最大传输距离延伸到5M以上。HYBRID铜互连产品仅使用DSP的线路侧或主机侧一端的能力对高速信号补偿及处理，较常规AEC产品所需DSP通道数量（或芯片数量）减半，产品典型功耗仅约5.5W/end，5M时延约100ns，在等同传输距离下功耗、时延、成本可改善40%左右。

易飞扬亦同步在研制HYBRID1.6T ACC有源铜缆产品。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

271 月, 2026

HYBRID、LPO、LRO与DSP并行演进的技术逻辑与产业选择——从系统工程视角看HYBRID优于LRO的现实原因

一、引言：并行存在，而非路线之争

在 AI 与数据中心互连快速迈向 800G、1.6T 的背景下，LPO、LRO 与传统 DSP 光模块并未呈现“你死我活”的替代关系，而是基于不同系统约束、应用距离与产业成熟度，形成长期并行共存的技术格局。

在这一并行体系中，HYBRID（半 DSP）方案作为一种工程化程度更高的中间形态，正在显示出比典型 LRO 更优的系统与产业综合价值。

本文在系统梳理 LPO / LRO / DSP 并行逻辑的基础上，结合 800G HYBRID 产品实践，对几种方案进行优缺点对比，并重点阐明：为何 HYBRID 在现实落地层面优于 LRO。

二、三类基础方案回顾：DSP、LPO 与 LRO

1. DSP 方案：性能与生态的“压舱石”

架构特征：TX / RX 双端完整 DSP
优势：最强信号处理能力（均衡、CDR、FEC、非线性补偿） – 支持中长距至超长距传输 – 产业链成熟，标准完善，即插即用
劣势：功耗高（800G 通常 >14–16W） – 链路时延大 – 成本最高
典型场景： 城域网、骨干网、DCI、对可靠性极敏感的核心链路

HYBRID、LPO、LRO与DSP并行演进的技术逻辑与产业选择——从系统工程视角看HYBRID优于LRO的现实原因插图

2. LPO：极致能效，但系统耦合最深

架构特征：模块内完全无 DSP，信号处理前移至 Host SerDes
优势：功耗最低（较 DSP 下降 30–50%） – 时延极低 – 模块 BOM 成本最低
劣势：对 Host SerDes 与通道一致性要求极高 – 传输距离受限（通常 ≤100m） – 系统调试复杂，生态尚不成熟
典型场景： AI 集群机架内 / 机架间超短距互连

HYBRID、LPO、LRO与DSP并行演进的技术逻辑与产业选择——从系统工程视角看HYBRID优于LRO的现实原因插图1

3. LRO：概念上的折中方案

架构特征：TX 端保留 DSP，RX 端线性接收
优势：功耗低于全 DSP – 距离能力优于 LPO
现实问题： TX 单工 DSP 形态极度细分 – 芯片通用性差、规模效应弱 – 生态尚未形成主流

HYBRID、LPO、LRO与DSP并行演进的技术逻辑与产业选择——从系统工程视角看HYBRID优于LRO的现实原因插图2

三、HYBRID：工程化更成熟的“半 DSP”路径

1. HYBRID 的本质定义

HYBRID 并非简单等同于 LRO，而是一种系统级重新分配 DSP 资源的设计方法：
HYBRID = 模块内部收发链路分别仅一半通道经过DSP且模块对传收发链路仅收或发经过DSP，其余通道采用线性架构
可以理解为：HYBRID ≈ (LRO + LTO) / 2

以下是易飞扬HYBRID架构专利说明：

HYBRID、LPO、LRO与DSP并行演进的技术逻辑与产业选择——从系统工程视角看HYBRID优于LRO的现实原因插图3

HYBRID 800G多模产品架构图（已经申请专利）

HYBRID、LPO、LRO与DSP并行演进的技术逻辑与产业选择——从系统工程视角看HYBRID优于LRO的现实原因插图4

HYBRID 800G单模产品架构图（已经申请专利）

HYBRID、LPO、LRO与DSP并行演进的技术逻辑与产业选择——从系统工程视角看HYBRID优于LRO的现实原因插图5

HYBRID 800G铜缆产品架构图（已经申请专利）

2. 关键差异点：HYBRID vs LRO

维度	LRO	HYBRID
DSP 类型	TX 单工 DSP	成熟双工 DSP
芯片通用性	极低	高，可复用现有 DSP
市场规模	小众、定制化	可规模化量产
供应链风险	高	低
系统一致性	中，单侧线性	中，单侧线性

核心结论： > HYBRID 并未引入“全新细分 DSP”，而是重用成熟 DSP 架构，仅减少通道使用数量。

另外，初步验证部分系统级LTO链路性能甚至优于LRO链路性能，这使 HYBRID 在产业现实中明显优于 LRO。

四、HYBRID 的综合优势与现实挑战

1. HYBRID 的主要优势

功耗显著下降：相比全 DSP，降低约20%–30%
超低链路时延：DSP 数量减半，时延减半类似LRO
信号质量可控：多模50m PRE-FEC BER 可达 E-7 / E-8，单模500m PRE-FEC BER 可达 E-10
成本优化明显：整体成本较传统 DSP 方案下降约 20%
支持更高通道密度：为 16CH / 3.2T 可插拔模块提供可行路径

2. HYBRID 的局限与挑战

非 DSP 接收通道对 Host SI 调校要求略高
需要系统级联合优化，而非单模块“即插即用”
仍处于规模化应用初期，需要客户侧配合

但与 LPO / LRO 相比，HYBRID 的工程风险显著更可控。

五、并行存在的必然性：为什么不是“单一路线胜出”

场景	最优方案
≤100m，极致低时延	LPO
100m – 2km，功耗与性能平衡	HYBRID/LRO
≥2km，最高可靠性	DSP

三类方案覆盖的是不同系统约束下的最优解，而非简单代际替代。

六、结论：HYBRID 是“最现实的中间解”

LPO 是理想化的极限解
DSP 是不可替代的底座解
HYBRID 是当前最具工程可行性的中间解

相较 LRO，HYBRID 的决定性优势在于：
它不依赖高度细分、市场需求极小的 TX 单工 DSP，而是复用成熟、可规模化的双工 DSP 架构。
这使 HYBRID 在功耗、成本、生态、供应链和系统落地层面，形成了明显优于 LRO 的综合竞争力。
在可预见的未来，LPO、HYBRID 与 DSP 将长期并行，共同构成 AI 与数据中心互连的技术底座。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

2612 月, 2025

易飞扬推出800G HYBIRD绿色光互连产品，AI&DC互连迎品类创新

[中国，深圳，2025年12月26日]12月26日（值此伟人诞辰纪念日）——以设计创新为宗旨的易飞扬（GIGALIGHT）即日正式宣布推出800G OSFP HYBRID AI&DC光互连产品线。该产品线包括800G OSFP-PHO DR8/2XDR4 PHO异构光模块，800G OSFP HYBRID PSM8-AOC有源光缆、800G OSFP-PHO VR8/2XVR4异构光模块、800G OSFP HYBRID VR8-AOC有源光缆。不同于传统的FULL DSP光模块（即DPO），HYBRID只采用了一半通道DSP，从而功耗和时延都得到极大的改进。HYBRID光模块和有源光缆借鉴和利用了业界LPO/LRO的设计一般方法，但从系统信号严格对齐的角度，HYBRID提供了更先进的设计策略。HYBRID设计方法的等效公式可以被简单理解为：HYBRID=(LTO+LRO)/2。
（备注：LRO是TX端有DSP和RX线性接收，LPO是无DSP线性设计，LTO是RX有DSP和TX线性设计。）

1、HYBRID 800G多模异构光模块（PHO）和有源光缆参考设计框图，根据该种设计相对传统DPO光模块能耗节省30%。

HYBRID 800G多模产品架构图（已经申请专利）

HYBRID 800G多模产品包括：

1）800G OSFP–PHO VR8 50m Dual MPO-12/APC最大功耗小于9W，比现有DSP方案功耗降低30%；
2）800G OSFP-PHO-2XVR4 50m（在研）——支持2×400G VR4异构系统互连；
3）800G OSFP HYBRID VR8-AOC 50m

2、HYBRID 800G异构硅光模块和硅光子有源光缆设计框图——能耗节省22%

HYBRID 800G单模产品架构图（已经申请专利）

HYBRID 800G单模产品包括：

1)800G OSFP-PHO DR8 500m Dual MPO-12/APC（可选MPO-16/APC）最大功耗小于12W，相比传统DSP方案功耗降低约22%；
2)800G OSFP-PHO 2XDR4 500m（在研）——支持2×400G DR4异构系统互连；
3) 800G OSFP HYBRID PSM8-AOC 500m

第一个问题：HYBRID的优劣势？

产品优势：

相对低功耗优势，相比现有DSP方案功耗降低约20%~30%，有效缓解高端口密度场景下的散热与能耗压力。
超低链路延迟，相比传统DSP方案，链路延迟降低约一半；更适合对时延高度敏感的AI计算与高速互连应用。
卓越的信号质量：在多模OM4 50m或者单模500m，多模FEC纠前实现BER E-7/E-8水平和单模PRE FEC BER能到E-9/E-10水平，为系统稳定运行提供坚实保障。
显著的成本优化：相较现有DSP方案，整体成本降低约21%。
可以为DSP厂商优化其芯片思路提供参考。

产品挑战和限制（劣势）：

非DSP接收端（类似LRO模型下）需要HOST主机设备进行信号完整性参数匹配。模块端长期挂机模型下，盲调试显示symbol error数《10.具有较大的系统侧继续调适的空间。
应用初级阶段，缺乏商业化规模部署，需要用户支持。

第二个问题：为什么需要HYBRID？

HYBRID光模块及有源光缆在设计理念上借鉴和利用了业界成熟的LPO/LRO架构方法，但从系统信号严格对齐的角度，HYBRID提供了更先进的设计策略，HYBRID只采用了一半通道DSP，从而功耗和时延都得到极大的改进，也减低了成本。HYBRID设计方法使得16CH/3.2T可插拔光模块具有设计可行性。

第三个问题：HYBRID设计方法支持哪些AI&DC互连产品？

可以支持多模VCSEL平台，单模硅光平台和有源ACC+平台。HYBRID方法可以支持PCIe OVER OPTICS。

产品进展与规划：截止发稿，易飞扬已经完成400G QSFP-DD HYBRID VR8 , 800G OSFP HYBRID VR8/DR8光模块和有源光缆的设计，可以给客户送样。1.6T OSFP224 HYBRID 2XDR4硅光模块产品正在设计中，计划于2026年Q2正式上市。

我们期待与产业伙伴和客户携手，共同见证HYBRID设计方法在下一代AI与数据中心中的规模化应用与价值释放。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

1011 月, 2025

CPO在AI时代的突破性发展

当ChatGPT单日调用量突破10亿次，AI大模型训练单次消耗算力达千亿亿次浮点运算，算力已成为数字经济时代的核心生产要素。支撑这股算力洪流的，不仅是GPU集群的 “算力心脏”，更离不开光通信网络的 “传输血管”。2025年，以CPO（共封装光学）为核心的光通信技术迎来“技术突破-需求爆发-业绩兑现”的三重拐点，英伟达、博通等巨头的强势布局与国产产业链的加速突围，正推动CPO成为重塑AI数据中心的核心力量，引领新一轮技术变革。

技术破局：从架构重构到指标跃迁

CPO并非对传统光模块的局部优化，而是通过“光电共封装”实现了光互连链路的本质性变革。其核心逻辑是将光引擎与交换芯片/计算芯片在封装级别深度集成，把“交换芯片→PCB走线→光模块→光纤” 的传统架构，重构为“芯片→毫米级电互连→光引擎→光纤”的新型架构，从根源上突破物理传输瓶颈。

2025年英伟达GTC大会成为CPO技术爆发的关键节点。大会明确宣布，下半年推出的GB300芯片及下一代Rubin平台将全面采用CPO技术，提出三大强制性指标：传输能效比需低于8pJ/bit（较现有方案降低47%）、1U设备带宽密度不低于100Gbps/mm、端到端延迟控制在0.5微秒以内。这一要求直接宣判了传统可插拔光模块的“死刑”——800G可插拔模块功耗高达15-20W，带宽密度仅30Gbps/mm，完全无法满足AI算力集群的需求。通过CPO技术，Rubin平台将芯片间数据传输速率提升至6.4Tbps，互连数量突破256个，使AI集群算力密度提升3.5倍。

技术创新持续迭代，成本控制取得关键突破。英伟达研究团队提出以单模光纤（SMF）替代传统保偏光纤（PMF）的创新方案，通过在硅光芯片上集成主动偏振跟踪系统，解决了SMF耦合引入的偏振态漂移问题。实验数据表明，该方案可将封装成本降低约2.7倍，同时仅引入0.74dB额外插入损耗和0.17pJ/b的能效损失，为CPO规模化应用扫清了成本障碍。此外，CPO技术通过省去复杂的信号补偿电路，实现了显著的功耗优化。

产业链重塑：全球竞逐与国产突围

CPO技术的商业化不仅是产品升级，更是对光通信产业链的全方位重塑。传统光模块产业链中，封装组装环节占据60%以上的价值份额，而CPO将价值重心转向高壁垒的核心技术环节，形成“上游核心器件-中游先进封装-下游系统集成”的新型价值链条，呈现明显的“金字塔”价值分配格局。

上游核心器件领域，国产替代加速突破。硅光芯片作为CPO的“大脑”，集成度决定性能上限。

中游封装环节迎来工艺革命。CPO封装采用“芯片-硅中介层-光引擎”的2.5D集成架构，互联密度达到10^4个/mm²，工艺复杂度较传统光模块提升3倍以上。

全球巨头加速生态布局。博通推出51.2T Bailly交换机，已在Meta数据中心实现100万400G端口无故障运行；AMD在台湾投资NT$8.64亿建硅光子R&D中心；台积电与博通试验3nm MRM CPO，计划2026年量产；英伟达在德国投资约1.2亿美元建慕尼黑AI数据中心，将部署支持CPO的10,000颗Blackwell GPU。

商用落地：从验证到规模化的跨越

2025年成为CPO技术从实验室走向商用的关键一年，AI数据中心成为核心应用场景。英伟达Spectrum-X CPO交换机已被Oracle、Meta采用，使系统能效提升3.5倍，可靠性提高10倍，部署时间缩短至原来的77%。博通与腾讯合作的25.6Tbps CPO交换设备，通过4个3.2Tbps光学引擎与交换芯片耦合封装，实现了1U设备64个光端口的突破，带宽密度达到传统方案的2.8倍。

在AI训练场景中，CPO技术的低延迟优势尤为关键。通过消除长距离电气连接的信号延迟，CPO使GPU集群的算力利用率提升20%以上，可将GPT-6大模型训练周期从18个月缩短至12个月。微软、谷歌等科技巨头纷纷加大CPO采购力度。

市场规模呈现爆发式增长态势。2025年全球CPO市场规模预计达86亿美元，2027年将突破500亿美元，年复合增长率高达37-40%。从渗透节奏看，2025年底处于早期商用阶段（AI数据中心渗透<10%），2026年进入量产高峰（渗透20-30%），2027年实现大规模应用（>40%，HPC占半壁江山），到2033年市场规模有望达到2500亿美元。

未来趋势：技术演进与生态融合

CPO技术的演进路径清晰明确，从当前的1.6T速率向3.2T、6.4T升级，从LPO过渡到纯CPO再到未来的光电共集成（OIO），集成度持续提升是核心脉络。LightCounting数据显示，2025年全球LPO市场规模将达18亿美元，但到2027年占比将从25%降至8%，被CPO技术快速替代。

技术挑战仍需持续突破。当前CPO面临集成复杂、热管理难度大、高端材料依赖进口等问题，未来需在硅光芯片集成度、无源对准精度、液冷散热效率等方面持续创新。随着3.2T、6.4T速率普及，光引擎的集成度将越来越高，可能出现“光引擎+芯片”一体化方案，对企业研发能力提出更高要求。

产业链生态将加速融合。CPO技术涉及芯片设计、光学器件、先进封装、设备制造等多个领域，单一企业难以覆盖全链条，跨界合作成为必然趋势。国内企业正通过“芯片-整机” 绑定、垂直整合等模式构建竞争优势。

CPO技术的爆发不仅是光通信行业的革命，更是数字经济基础设施的升级重构。在AI算力需求持续爆发的背景下，CPO正以其超高带宽、超低延迟、极致能效的核心优势，成为突破算力传输瓶颈的关键支撑。随着全球巨头的持续投入与国产产业链的加速突围，CPO将从技术创新走向规模普及，为AI工厂、超算中心、云计算等领域带来深刻变革，引领人类社会迈入更高效率的数字时代。

2110 月, 2025

点对点单波400G DWDM相干传输应用方案介绍

一、项目概述

本方案为点对点单波400G相干传输解决方案，核心定位为满足高速大容量数据传输需求（如数据中心互联DCI、骨干网核心链路等场景），采用密集波分复用（DWDM）技术与400G相干接收技术结合，搭配光路保护、功率放大与灵活分拆功能，实现A、B两站点间稳定、可靠的400G级数据交互，同时支持主备链路冗余，保障业务不中断。

二、系统核心配置清单

本方案的硬件配置围绕 “合分波 + 放大 + 相干传输 + 管理 + 保护” 五大核心功能设计，具体产品清单如下：

三、系统方案设计

本方案采用点对点双链路（主备）架构，覆盖A、B两站点，核心设计围绕 “信号处理 – 合波放大 – 链路传输 – 分波还原 – 保护备份” 全流程展开，确保400G信号在30-32km链路中稳定传输。

1. 链路参数与拓扑

方案设计主、备两条独立光纤链路，适配不同传输距离与损耗场景，具体参数如下：

注：EDFA-BA为功率放大器，增益16dB、最大输出20dBm，用于增强合波后信号的发射功率，补偿长距链路损耗；VOA（可调光衰减器）可实时调节光功率，避免信号过载或过弱导致的传输错误。

2. 信号传输流程（以A→B站点为例）

1.信号生成与分拆：A站点通过CFP2 400G DCO模块生成400G相干信号，接入400G CFP2转4×100G QSFP28复用转发卡，将400G信号分拆为4路独立100G信号；
2.100G信号适配：4路100G信号分别接入QSFP28 100G LR4模块，完成电信号到光信号的转换，适配长距传输；
3.DWDM合波：100G光信号进入48CH DWDM VMUX，与其他波长信号（若扩展）合波为一路DWDM信号，同时通过VMUX集成的VOA调节光功率至适配值；
4.信号放大：合波后的信号先经EDFA-PA（前置放大）提升灵敏度，再经EDFA-BA（功率放大）增强发射功率，确保克服链路损耗；
5.光路保护切换：放大后的信号接入OLP 1+1单元，根据主链路状态自动选择主/备链路（主链路正常时走 30km主链路，故障时无缝切换至32km备链路）；
6.长距传输：信号通过主/备光纤链路传输至B站点；
7.信号接收与还原：B站点接收端先经EDFA-PA+BA二次放大（补偿传输损耗），再通过48CH DWDM DEMUX分拆为原始4路100G信号，最后经复用转发卡聚合为400G信号，通过CFP2 400G DCO模块传输至B站点路由器，完成整个传输流程。

3. 核心技术亮点

•400G相干传输技术：基于CFP2 400G DCO模块的相干接收能力，通过相位、偏振复用提升频谱效率，抗干扰能力更强，可在300+km链路中保持低误码率（BER）；
•1+1光路保护（OLP）：主备链路实时监测，故障切换时间＜50ms，确保业务零中断，满足高可靠性需求（如金融、政务数据传输）；
•EDFA分级放大+VOA调节：PA（前置）+BA（功率）两级放大补偿16-17dB链路损耗，VOA实时适配光功率，避免信号过强烧毁模块或过弱导致断连；
•灵活带宽拆分：400G转4×100G复用转发卡支持 “400G聚合” 或 “4×100G拆分” 两种模式，可按需对接400G核心设备或100G边缘设备，适配不同业务场景。

四、实物部署与链路映射

1. 实物部署

本方案所有设备均采用标准化机柜部署，核心实物部署特点如下：

•设备集成：DCI 2U机箱为核心载体，内部插入NMU卡、400G复用转发卡等功能卡件，48CH DWDM VMUX/DEMUX、EDFA-PA/BA、OLP 1+1单元通过标准光跳线与机箱连接；
•模块安装：CFP2 400G DCO、QSFP28 100G LR4模块直接插入复用转发卡或路由器光口，安装便捷，后期更换维护无需停机；
•标识清晰：实物部署中，主/备链路光跳线、设备电源、告警指示灯均做明确标识，便于运维人员快速定位故障。

2. 链路映射（A→B站点）

链路映射以 “站点 – 设备 – 链路” 三级结构为核心，清晰呈现信号流向：

•A站点：路由器→CFP2 400G DCO→400G复用转发卡 →QSFP28 100G LR4→48CH VMUX→EDFA-PA→ EDFA-BA→OLP 1+1→ 主/备光纤链路；
•B站点：主/备光纤链路→OLP 1+1→EDFA-PA→EDFA-BA→48CH DEMUX→QSFP28 100G LR4→400G复用转发卡→CFP2 400G DCO→路由器。

五、方案优势总结

1.高速大容量：400G相干传输带宽，支持4×100G灵活拆分，满足数据中心互联、骨干网等场景的大流量传输需求，单链路带宽可通过48CH DWDM扩展至更多波长；
2.高可靠性：1+1光路保护（OLP）+两级EDFA放大+VOA调节，三重保障应对链路故障、信号衰减等问题，业务可用性达99.99%以上；
3.易运维性：NMU卡集中管理所有网元，支持远程配置与告警监控；标准化模块与设备接口，降低部署与维护难度，减少运维成本；
4.长距适配性：30-32km链路损耗通过EDFA-PA/BA有效补偿，结合相干技术，可扩展至更长传输距离。
5.未来兼容：48CH DWDM架构支持后续增加波长（如从10波扩展至48 波），复用转发卡支持400G/100G 灵活切换，无需更换核心设备即可升级带宽。

六、项目总结

本点对点400G DWDM相干传输方案以 “高速、可靠、灵活、易运维” 为核心，通过标准化硬件配置、分级放大与光路保护设计，完美适配30-32km短至中距的高速数据传输场景（如DCI、企业骨干网）。方案不仅满足当前400G带宽需求，还为未来带宽扩展与距离延伸预留了升级空间，是兼顾性能与性价比的高速传输解决方案。